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PRODUCTION EQUIPMENTS INTRODUCTION

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序号 1 2 3 4 5
Item Technical Specification
设备名称 全自动印刷机 全自动锡膏丝印检测机 高速贴片机
型号 GKG G5 TR7007 SPI JUKI FX-3RA JUKI KE-3010 JUKI KE-2070
规格 PCB印刷循环时间:10Sec/pcb
重复印刷精度:± 0.01mm
PCB尺寸范围:70×38mm~400×340mm,T0.4mm~6.4mm
相机类型:4MP摄影机
光学分辨率:10um或15um
检测能力:高度重现性0.4um,小可测锡点间距100um
检测速度:90cm2/sec@10um 200cm2@15um
电路板可检测尺寸:50*50-850*610mm
电路板可检测厚度:0.6-5mm
理论速度:0.05 S/CHIP
理论贴片点数:51000 CPH
实装精度:±50um/chip
元件尺寸:0201chip-33.5 mm
PCB范围:L50×W50-L1200×W560(mm)
PCB厚度范围:0.5-4(mm)
理论速度:0.12 S/CHIP
理论贴片点数:30000 CPH
实装精度:±50um/chip、 ± 40um/QFP
元件尺寸:0201chip- 33.5mm或对角线长47mm
PCB范围:L50×W50-L1210×W560(mm)
PCB厚度范围:0.5-4(mm)
贴片精度:±0.075
产能:3.5万点/小时
元件尺寸:0402chip-33.5mm
PCB范围: L50×W50-L1200×W460(mm)
PCB厚度范围:0.5-4(mm)
仪器图片
序号 6 7 8 9 10
Item Technical Specification
设备名称 高精度控温回流焊 全自动AOI检测机 X-Ray检测机 HIH-F666视觉分板机 SC-P2G不锈钢清洗机
型号 FLW-VP1060 TR7700 HT-200A X-Ray HIH-F666 SC-P2G
规格 链条导轨调宽范围:45~505mm
使用元件种类:BGA CSP等单/双面板
加热区上、下各10温区加2个冷切区
加热区长度:2800mm 传送方式网链传输+导轨传输
传送速度:500~2000mm/min
控温方式:PID闭环控制,SSR驱动
控温精度静态±1℃(受环境温度影响控制在 ±2℃)、温度控制范围室温-350℃
运风方式:上下微循环运风
相机类型:4MP彩色相机
光学分辨率:10um或15um
取像方式: 高速动态取像
检测速度:60cm2/sec@10um 120cm2@15um
电路板可检测尺寸:50*50-510*460mm
电路板可检测厚度:0.6-5mm
电路板可检测重量:5kg
电路板尺寸:2” x 2” (50mm x 50mm) to 20” x 16” (508mm x 406mm)
帧大小:29” x 29” (737mm x 737mm) OD with adapter system for smaller frames
精度:+ 0.001” (+.0254)
重复性:>+ 0.0005 (+ 13 microns)
切割功能:直线、圆型及圆孤补间
机台重覆精度:±0.01mm
切割精度:±0.05mm
切割速度: 0~100mm/s 可调
切割尺寸:300*350mm450*500mm
操作窗口:彩色CCD影像直觉式教导输入
控制方式:PC BASE精接口密三轴控制系统
清洗方式:旋转式喷淋清洗及压缩空气干燥
使用尺寸:50mm×50mm/
50736mm×736mm×40mm(Max)
采用四级过滤方式:初级:20μm 一级:10μm ,二级:5μm,三级: 1μm
仪器图片

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