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PRODUCTION EQUIPMENTS INTRODUCTION
PRODUCTION EQUIPMENTS INTRODUCTION
| 序号 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 |
| Item | Technical Specification | ||||
| 设备名称 | 全自动印刷机 | 全自动锡膏丝印检测机 | 高速贴片机 | ||
| 型号 | GKG G5 | TR7007 SPI | JUKI FX-3RA | JUKI KE-3010 | JUKI KE-2070 |
| 规格 |
● PCB印刷循环时间：10Sec/pcb ● 重复印刷精度：± 0.01mm ● PCB尺寸范围：70×38mm~400×340mm，T0.4mm~6.4mm |
● 相机类型：4MP摄影机 ● 光学分辨率：10um或15um ● 检测能力：高度重现性0.4um，小可测锡点间距100um ● 检测速度：90cm2/sec@10um 200cm2@15um ● 电路板可检测尺寸：50*50-850*610mm ● 电路板可检测厚度：0.6-5mm |
● 理论速度：0.05 S/CHIP ● 理论贴片点数：51000 CPH ● 实装精度：±50um/chip ● 元件尺寸：0201chip-33.5 mm ● PCB范围：L50×W50-L1200×W560（mm） ● PCB厚度范围：0.5-4（mm） |
● 理论速度：0.12 S/CHIP ● 理论贴片点数：30000 CPH ● 实装精度：±50um/chip、 ± 40um/QFP ● 元件尺寸：0201chip- 33.5mm或对角线长47mm ● PCB范围：L50×W50-L1210×W560（mm） ● PCB厚度范围：0.5-4（mm） |
● 贴片精度：±0.075 ● 产能：3.5万点/小时 ● 元件尺寸：0402chip-33.5mm ● PCB范围： L50×W50-L1200×W460（mm） ● PCB厚度范围：0.5-4（mm） |
| 仪器图片 |
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| 序号 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Item | Technical Specification | ||||
| 设备名称 | 高精度控温回流焊 | 全自动AOI检测机 | X-Ray检测机 | HIH-F666视觉分板机 | SC-P2G不锈钢清洗机 |
| 型号 | FLW-VP1060 | TR7700 | HT-200A X-Ray | HIH-F666 | SC-P2G |
| 规格 |
● 链条导轨调宽范围：45～505mm ● 使用元件种类：BGA CSP等单/双面板 ● 加热区上、下各10温区加2个冷切区 ● 加热区长度：2800mm ● 传送方式网链传输＋导轨传输 ● 传送速度：500～2000mm/min ● 控温方式：PID闭环控制，SSR驱动 ● 控温精度静态±1℃（受环境温度影响控制在 ±2℃）、温度控制范围室温－350℃ ● 运风方式：上下微循环运风 |
● 相机类型：4MP彩色相机 ● 光学分辨率：10um或15um ● 取像方式： 高速动态取像 ● 检测速度：60cm2/sec@10um 120cm2@15um ● 电路板可检测尺寸：50*50-510*460mm ● 电路板可检测厚度：0.6-5mm ● 电路板可检测重量：5kg |
● 电路板尺寸：2” x 2” (50mm x 50mm) to 20” x 16” (508mm x 406mm) ● 帧大小：29” x 29” (737mm x 737mm) OD with adapter system for smaller frames ● 精度：+ 0.001” (+.0254) ● 重复性：>+ 0.0005 (+ 13 microns) |
● 切割功能：直线、圆型及圆孤补间 ● 机台重覆精度：±0.01mm ● 切割精度：±0.05mm ● 切割速度: 0~100mm/s 可调 ● 切割尺寸：300*350mm450*500mm ● 操作窗口：彩色CCD影像直觉式教导输入 ● 控制方式：PC BASE精接口密三轴控制系统 |
● 清洗方式：旋转式喷淋清洗及压缩空气干燥 ● 使用尺寸：50mm×50mm/ 50736mm×736mm×40mm(Max) ● 采用四级过滤方式：初级：20μm 一级：10μm ,二级：5μm,三级: 1μm |
| 仪器图片 |
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